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平臺(tái)外殼系列 |
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簡(jiǎn)要說(shuō)明 平臺(tái)外殼的殼體成型系經(jīng)機(jī)械沖壓而成,具有生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn),適合于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。引線呈直插式從底面引出,通常為雙列或四列排布,適用于插入式安裝。常用于厚、薄膜混合集成電路封裝。 主要特點(diǎn) 1) 引線采用可伐合金材料,殼體可采用可伐、4J42或10#鋼材料,具有較高的可靠性。 2) 封蓋方式適合采用儲(chǔ)能焊、錫焊或激光封焊。 3) 引線為圓柱形直引線,供鍵合的引線柱形狀可根據(jù)用戶需求選擇圓柱狀或釘頭狀。 4) 引線的排布通常采用雙列或四列排布方式,也可按照用戶要求進(jìn)行排布設(shè)計(jì)。 5) 外殼的接地腳位置按用戶要求確定。 6) 管帽設(shè)計(jì)按照外殼的外形尺寸進(jìn)行匹配設(shè)計(jì)。 7) 用戶可根據(jù)需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式。 8) 產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)均符合GJB548要求。
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『 返 回 』 |
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