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腔體類外殼系列 |
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簡要說明
腔體直插外殼的殼體成型采用兩種方法。一是用拉伸模具經(jīng)機(jī)械沖壓而成，具有生產(chǎn)效率高的優(yōu)點,適合于產(chǎn)品的批量生產(chǎn);二是用底板和框架焊接而成。引線從殼體底面引出，通常為雙列或四列直插式排布，適用于插入式安裝。常用于厚、薄膜混合集成電路封裝。 |
主要特點
1) 殼體和引線主要采用可伐合金材料，具有較高的可靠性。
2) 封蓋方式采用高可靠性的平行縫焊工藝。
3) 殼體高度及引線直徑、長度均可根據(jù)用戶要求確定。
4) 引線為圓柱形直引線，腔內(nèi)引線鍵合端形狀可根據(jù)用戶需求選擇圓柱狀或釘頭狀。
5) 引線的排布通常采用雙列或四列排布方式，也可按照用戶要求進(jìn)行排布設(shè)計。
6) 外殼的接地腳位置應(yīng)按用戶要求確定。
7) 蓋板設(shè)計按照外殼的外形尺寸進(jìn)行匹配設(shè)計。
8) 用戶可根據(jù)需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式。
9) 產(chǎn)品各項指標(biāo)均符合GJB548要求。
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| 『 返 回 』 |
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